杭州睿昇半導體科技有限公司成立于2021年11月17日，法定代表人為邊逸軍，企業類型為有限責任公司（自然人投資或控股），企業注冊地址位于浙江省杭州市臨平區臨平街道南公河路9號1幢1樓101室；擬建項目地址為東至順達路、南至相鄰用地邊界、西至上南港沿河綠帶、北至康信路，企業主要從事集成電路用易脆材料核心零部件材料制造。
杭州睿昇半導體科技有限公司關于年產5萬件半導體設備用先進陶瓷材料零部件產品技術改造項目（以下簡稱“本項目”）屬于年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目的子項目（2406-330113-04-01-112399），于2025年1月23日在杭州市臨平區經濟信息化和科學技術局取得浙江省工業企業“零土地”技術改造項目備案通知書，項目代碼：2501-330113-07-02-739264，項目性質屬于遷建，本項目利用原有生產工藝，主要更新物理加工設備（內容包括更新主項目擬購買老式加工中心，洗凈線、精加工產線等低效落后老舊設備（系統）40臺（套），更新加工中心、燒結爐、精加工產線及配套設備等先進設備（系統）80臺（套），推動項目智能化改造），項目建成后形成半導體設備用先進陶瓷材料零部件年產5萬件的產能。
根據《國民經濟行業分類》（GB/T 4754-2017/XG1-2019），該建設項目行業分類為C3073特種陶瓷制品制造，屬于輕工行業。
